Description
Informacion Tecnica:
PUNTOS FUNDAMENTALES
• COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I5 DE OCTAVA GENERACIÓN
• NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE
• SEGMENTO VERTICALDESKTOP
• NÚMERO DE PROCESADORI5-8400
• ESTADOLAUNCHED
• FECHA DE LANZAMIENTOQ417
• LITOGRAFÍA14 NM
• CANTIDAD DE NÚCLEOS6
• CANTIDAD DE SUBPROCESOS6
• FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR2,80 GHZ
• FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,00 GHZ
• CACHÉ9 MB
• VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3
• TDP65 W
INFORMACIÓN ADICIONAL
• OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
• LIBRE DE CONFLICTOSSÍ
• HOJA DE DATOSVER AHORA
AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS.
ESPECIFICACIONES DE MEMORIA
• TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB
• TIPOS DE MEMORIADDR4-2666
• CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2
• COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO
ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS
• FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ
• FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,05 GHZ
• MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB
• UNIDADES DE EJECUCIÓN23
• COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP – PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ
• COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12
• COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5
• INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ
• Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3
• ID DE DISPOSITIVO0X3E92
OPCIONES DE EXPANSIÓN
• ESCALABILIDAD1S ONLY
• REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0
• CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4
• CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
• ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151
• MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1
• ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W)
• TJUNCTION100°C
• TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM
• BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
• COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ
• VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0
• TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡NO
• TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ
• INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡SÍ
• INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO
• INTEL® 64 ‡SÍ
• CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT
• EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2
• ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ
• TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ
• PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
• NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ
• SECURE KEYSÍ
• INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ
• EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ
• INTEL® OS GUARDSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO
• BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ
• INTEL® BOOT GUARDSÍ
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